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[빛과전자] 광전자·광통신 국제학술대회 참가... AI·HPC 대응 광인터커넥션 솔루션 선보인다

관리자 2026-07-01 조회수 101

▲ 빛과전자 AI·HPC용 광인터커넥션 풀라인업 


광통신 부품·모듈 전문기업 빛과전자(대표 김민호)는 내달 2일까지 부산 파라다이스 호텔에서 열리는 제31회 광전자·광통신 국제학술대회 (OECC 2026) 에서 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 인프라를 위한 광인터커넥션 풀라인업을 선보인다고 28일 밝혔다.

빛과전자는 'Connected by Optics, Proven by AI &HPC'를 핵심 메시지로 내세우고, AI 데이터센터의 초고속·고대역폭 통신 환경에 대응하는 다양한 광트랜시버 제품군을 공개할 예정이다.

전시 제품은 ▲1.6T OSFP RHS/IHS ▲800G OSFP RHS/IHS ▲800G QSFP-DD ▲400G OSFP·QSFP-DD·QSFP112 ▲200G QSFP56 ▲100G QSFP28 등으로, 100Gbps급부터 1.6Tbps급까지 폭넓은 속도 대역을 지원하는 광트랜시버 라인업을 갖췄다. 이를 통해 AI 클러스터와 초대형 데이터센터에서 요구되는 고속·저지연 광통신 환경을 지원한다는 설명이다.

광트랜시버와 함께 데이터센터 내부 단거리 연결을 위한 인터커넥션 솔루션도 함께 소개한다. 전시 품목은 AEC(Active Electrical Cable), ACC(Active Copper Cable), DAC(Direct Attach Cable), AOC(Active Optical Cable)를 비롯해 브레이크아웃 케이블 솔루션으로 구성되며, 서버와 스위치 간 연결부터 AI 가속기 클러스터, 코어 네트워크 백본까지 다양한 구축 환경에 대응할 수 있는 통합 광인터커넥션 포트폴리오를 제안할 계획이다.

빛과전자는 이번 전시를 통해 AI 데이터센터 구축에 필요한 광트랜시버와 케이블 솔루션을 아우르는 제품 경쟁력을 선보이고, 차세대 AI·HPC 시장을 겨냥한 광통신 기술력을 적극 알린다는 방침이다.

한편 빛과전자는 올해 3월 미국 로스앤젤레스에서 열린 세계 최대 광통신 전시회 'OFC 2026'에서 AI 데이터센터 및 6G 대응 광통신 솔루션을 공개했으며, 5월에는 COOC 2026과 AI EXPO KOREA 2026에 참가하는 등 국내외 전시회를 통해 차세대 광통신 제품 포트폴리오를 지속적으로 확대하고 있다.